질문이 하나있어 여쭈어봅니다..
방열판(히트싱크)을 몇조각 구했는데,오디알 3 프로세서90x 에 적용할려고
구입했습니다..기존 오디알 1,2 프로세서는 내부 공간도 넓고, 충분히 방열능력을
가지고있어서,특별한 발열로인한 문제가 없지만, 오디알3 90x 프로세서는 내부공간도 협소하고,발열에비해 방열에 너무 신경을 쓰지않고, 설계했다는 생각이 듭니다.ㅠ
그래서인지,너무 더운 여름(특히 최근몇일전 까지)에 2시간 이상 밖에서 음악을청취하면 발진노이즈가 발생합니다..오디알 3 프로세서의 치명적인 문제점이라고 하네요ㅠㅠ 그래서 질문드립니다..
방열판이 조그마한 조각들 몇조각인데요..내부에는 붙일공간이 협소해서 외부에 부착해야하는데,외부 상판쪽에 그대로 붙이는게 좋을까요???
아니면,외부상판 육각볼트 4개 풀고, 그속에 판넬에 붙이는게 더 효과가 있을까요??
기존 외부 상판(알미늄뚜껑)은 민자형태라서 방열기능이 거의 않되는거같은데,
8cm x2cm 짜리 4조각이면 기존 상판뚜껑보단 방열에 효과가 더욱 좋을까요??