> 김종삼 님께서 쓰신글 입니다.
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> 1.안녕하세요..
> 어제 하루종일 odr3 프로세서때문에 고민하다가 옆 판넬(방열판)을 보니 판넬에
> 투명하고 얇은 양면테입이 붙어있네요,..
> 양면테잎이 판넬 전체에 붙어있던데,테잎이 알미늄을 감싸고 있는데, 본체열을
> 방열판넬로 열을 이동시키는게 가능한가요???
> 테이프도 방열되는데 도움이 있다고는 하던데,어떤방식으로 방열이 되는지 궁금하네요...
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> 2.기존양면테잎붙어있는부분에 않때고 위에새양면테임을 덧방해놨는데,
> 방열에 방해되거나 하진않겠나요???
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안녕하셔요~
1...............................................
어차피 접착고정을 위한 테입이라면 두꺼워서 좋을것은 없을것같고요..
(열전도가 부분에 손해일듯싶으니요)
테입이 열전도에 이득이될순없을테고..다만 앏다면 발열량의 손해는 있어도
가능은할테니 구실을 하겠지요..
2,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
1에 답드렸듯이...
좀더 나은 구도라면 얇은것이 좋을것같습니다..
하여 가능한 덧빵?보다는 두께를 줄이는것이..
테입으로인한 열전도의 실을 줄일수 있는 구도일듯요...

보지않곤 이정도의 답변밖엔~~
그럼 좋은하루되시고요 안전운전요~